> 2026年6月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，向“A+H”双上市平台迈出关键一步。然而，就在同一季度，这家中国内地第三大晶圆代工厂的归母净利润同比暴跌62.61%，至5066万元，与营收13.41%的增长形成鲜明对比。 扩张与盈利之间的张力，成为其港股闯关背后的焦点。 ## 行业地位：全球第九的差异化路径 按晶圆代工营收计，2025年晶合集成是**全球第九大、中国大陆第三大**晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。与中芯国际、华虹集团并称内地晶圆代工“铁三角”，但路径迥异：产能上专注**12英寸**晶圆，产品上锚定显示驱动芯片（DDIC）和CMOS图像传感器（CIS）。 在细分领域，它是**全球第一大DDIC晶圆代工厂**，市占率23.3%；也是**全球第五大CIS代工厂**，市占率7.1%。这种差异化源于合肥“芯屏”生态——为破解京东方DDIC“卡脖子”短板而生，如今反哺区域产业。 ## 技术攻坚：从110nm到22nm的迭代 公司自2015年成立起主攻成熟节点，制程从110nm向40nm研发迭代，并已完成**28nm逻辑芯片平台**的开发。董事长蔡国智在业绩会上透露： > 28nm OLED客户产品顺利试产，28nm逻辑平台正在进行客户产品流片。 计划将技术延伸至**22nm制程**，以把握高性能芯片需求。同时，车规芯片领域取得进展：已取得国际汽车行业质量管理体系认证，首颗车规MCU实现风险量产，并导入国内头部车厂。 ## 产能竞赛：月产16万片与四期扩张 截至2025年底，晶合集成设计月产能13.79万片，实际月产量**13.9万片**，产能利用率达**100.8%**。总产能约**16万片/月**，正在通过四期项目建设拓展一条产能为**5.5万片/月**的12英寸晶圆代工生产线。  该项目总投资约**355亿元**，重点布局40nm、28nm的CIS、OLED等工艺，预计2026年底投产，产品将覆盖AI设备、智能汽车等前沿领域。 ## 财务透视：营收增长与利润挤压 2023年至2025年，营收从71.827亿元增长至103.883亿元，但净利润波动，2025年为4.665亿元。2026年第一季度营收**29.12亿元**，同比增长13.41%，归母净利润仅**0.51亿元**，同比下降62.61%。利润下滑主因包括： - **行业市场竞争加剧**，产品售价同比回落。 - **固定资产折旧增加**：2025年折旧及摊销约40亿元，占营收近四成。 - 产品结构阶段性波动。 尽管产能利用率高居全球前列，但折旧成本吞噬盈利，凸显重资产扩张的阵痛。 ## 港股募资：22nm研发与AI智能生产 根据招股书，本次港股上市募资将用于四大方向： - 研發及優化新一代**22nm技術平台**，以加強技術競爭力。 - 基於**AI技術**的智能研發及生產計劃，建立涵盖研发至生产全流程的智能系统平台。 - 在中國香港建立研發及銷售中心，拓展国际化布局。 - 運營資金及一般企業用途。 此举旨在拓宽融资渠道，同时通过技术升级和智能化提升效率，应对成本压力。 ## 未来挑战：价格上调与折旧压力 行业已现积极信号：2025年下半年以来，晶圆代工价格结构性上涨，公司部分产品代工价格已上调。但董事长蔡国智提醒： > 价格上调的效益体现到报表中会有所延迟。 随着四期项目投产，折旧压力可能持续，而剥离BGBM业务（功率器件晶圆晶背减薄与金属化）以聚焦主业，反映了资源整合的意图。在成熟制程领域建立优势后，晶合集成正迈向更先进节点，但如何在扩张中平衡折旧成本与盈利修复，将是其“A+H”上市后的长期考题。
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